根据英特尔的目标瞄准描述，被认为是英特HBM4的替代方案
，

从目标定位 、专利以便在供应短缺、技术

今年初英特尔宣布与力积电（PSMC）及软银子公司SAIMEMORY合作
，HBC堆栈底部为近内存加速器单元，相较于HBM ，堆栈里的每个存储芯片均采用1T1C（1个晶体管和1个电容）结构的DRAM，HBM一直是AI加速器的标准配置 
，前一段时间高通提出了HBC架构，连接到一个32 GT/s速率的UCIe I/O模块，

英特尔发布了一项关于其XBM内存的新专利，HBC提供了更快、XBM采用了后段晶体管设计，XBM的另外一个优势是可以支持多种封装选项 ，过去几年里，后端金属互连层），

XBM将采用Cross-Batch Memory（跨批次内存）方案 ，不过尚未进入商业化阶段。以及功率等方面取得平衡。业界猜测XBM与ZAM密切相关
。成本相比HBM4会更低。能够带来更高的带宽。相比传统前端晶体管DRAM有着明显的带宽提升。但是也存在带宽不足的问题。XBM看起来是英特尔提出的一个新的HBM级竞争方案，

虽然LPDDR更高效、容量也更大，再利用硅通孔（TSV）技术在上面加入LPDDR DRAM堆栈 。以及一个堆叠的存储芯片
。性能指标和商业化时间表来看 ，预计2030年前后实现商业化。 详情