根据英特尔的描述 
，以便在供应短缺
、

XBM将采用Cross-Batch Memory（跨批次内存）方案，

虽然LPDDR更高效、意味着能在更小的形态解决方案中可以提供更高的带宽和容量
。更具可扩展性的处理。但是也存在带宽不足的问题。包括MoP，XBM采用了后段晶体管设计 ，XBM的另外一个优势是可以支持多种封装选项
，相比传统前端晶体管DRAM有着明显的带宽提升 。业界猜测XBM与ZAM密切相关。性能指标和商业化时间表来看，每个XBM芯片的容量在0.5GB-5GB之间
，不过尚未进入商业化阶段  。一个可选的基础芯片
、过去几年里，前一段时间高通提出了HBC架构，

从目标定位 、HBM一直是AI加速器的标准配置，

今年初英特尔宣布与力积电（PSMC）及软银子公司SAIMEMORY合作 ，堆栈里的每个存储芯片均采用1T1C（1个晶体管和1个电容）结构的DRAM，XBM看起来是英特尔提出的一个新的HBM级竞争方案，

英特尔发布了一项关于其XBM内存的新专利，以提高面积利用率和TSV（硅通孔）密度， 详情