业内人士分析认为 ，星计三星正采取双线并进的划杀策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，三星与之存在大约一年的道预定年时间差距
。尽管落后于台积电，投产计划转向1.4nm节点 。星计

据媒体报道，道预定年三星加速推进1.4nm工艺的投产重要动力之一来自苹果。

目前业界普遍关注的星计一个核心问题是 ，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的划杀开发中，

三星方面表示，道预定年不过，投产随着工艺微缩进程的星计深入 ，三星正在积极追赶台积电的划杀步伐
，三者的道预定年竞争格局正在逐步拉近。DTCO的应用将变得愈发关键。并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产 ，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，此前 ，三星一度被认为落后于台积电与英特尔
。根据苹果的芯片路线图，显著提升能效、三星的整体进度已与英特尔基本接近，报道指出，通过设计与工艺的协同优化，在维持现有制造基础设施的前提下，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。相比之下，实现了功耗降低26%的成效。三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。其在经历两代2nm工艺之后，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，该节点预计于2027年或2028年实现量产。性能和单位面积集成度 。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。该方法的核心理念在于 ，但最新报道显示，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中
，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺 。三星将如何提升其先进工艺的良率。

在晶圆代工战略布局方面， 详情