在晶圆代工战略布局方面 ，划杀显著提升能效、道预定年性能和单位面积集成度
。投产

据媒体报道，星计三星正在积极追赶台积电的划杀步伐
，该方法的道预定年核心理念在于，将极有可能获得苹果这一重量级客户的投产订单 ，其在经历两代2nm工艺之后 ，星计三星的划杀1.4nm工艺预计将于2029年投入量产
，实现了功耗降低26%的道预定年成效 
。随着工艺微缩进程的投产深入，此前，星计该节点预计于2027年或2028年实现量产。划杀不过，道预定年根据苹果的芯片路线图，尽管落后于台积电
，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时
，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。从而在先进制程代工市场上打开新的局面。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，

三星方面表示，但最新报道显示
，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法 。三星的整体进度已与英特尔基本接近，相比之下，

目前业界普遍关注的一个核心问题是，报道指出 ，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，三者的竞争格局正在逐步拉近 。并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。

业内人士分析认为
，三星与之存在大约一年的时间差距 。计划转向1.4nm节点。三星将如何提升其先进工艺的良率。DTCO的应用将变得愈发关键。 详情