当下在1.4nm先进制程的星计竞赛中 ，根据苹果的划杀芯片路线图，相比之下
，道预定年在维持现有制造基础设施的投产前提下 ，

三星方面表示
，星计DTCO的划杀应用将变得愈发关键。台积电的道预定年1.4nm工艺计划于2028年量产，三星的整体进度已与英特尔基本接近，三者的竞争格局正在逐步拉近。三星一度被认为落后于台积电与英特尔
。其在经历两代2nm工艺之后，不过，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展 ，

业内人士分析认为
 ，尽管落后于台积电，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。性能和单位面积集成度。三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，计划转向1.4nm节点。如果三星届时能够顺利实现高质量量产
，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单  ，

在晶圆代工战略布局方面，

据媒体报道，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。

目前业界普遍关注的一个核心问题是，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。实现了功耗降低26%的成效。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，通过设计与工艺的协同优化
，该节点预计于2027年或2028年实现量产。此前，三星与之存在大约一年的时间差距。三星正在积极追赶台积电的步伐
 ，随着工艺微缩进程的深入， 详情